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SIGNUM METAL BOND I - 4 mlSIGNUM METAL BOND II - 4 ml

SIGNUM METAL BOND I+II - Kit

Interface Coupling Technology (ICT)

( Kulzer GmbH )
€195,00
€175,50
Risparmi: 10.00%

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Molecole adesive bifunzionali (componente di Signum metal bond I) si attaccano fissamente alla superficie di metallo. Molecole reattive ancoranti di Signum metal bond II ercano un partner reattivo idoneo e, secondo il principio egli strati radicalmente polimerizzati, raggiungono una combinazione chimica intensa esclusivamente con le molecole adesive bifunzionali.

Campi di applicazione:
- Adesione su superfi ci di metallo con composito
- Adesione su selle di scheletrato con resina metacrilato
- Adesione tra perno moncone, ponti maryland e cemento composito
- Adesione per la ricostruzione di veneering staccate
- Adesione per riparazioni di restauri in metalceramica

 


Confezione: Signum metal bond I 1 x 4 ml + Signum metal bond II 1 x 4 ml - Heraeus

 









 

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